3D微钻孔

 

紫外激光器在大面积结构和三维微加工应用中均表现不俗。借助适合的光束和扫描系统技术，激光器可以在目标工件上加工出边沿清晰、纹理均匀一致的效果；同时，客户能够精确控制单个脉冲所能清除的材料的量，确保材料加工的高分辨率及高光洁度。在重复频率为400 Hz（高脉冲能量准分子激光器）时，典型清除速度为0.05-1.5 μm/脉冲。如果是重复单一图案，激光光刻本身也可以包含一排图案阵列。如果能进一步配合激光光刻和工件的移动，还可以创建更为大型和复杂的图案。

 

1.   用紫外线光纤激光器光刻系统统进行圆形图案微铣削

 

用圆形激光光刻，在目标工件上的成像为激光光刻的一半，然后将工作台设置为圆形移动，这样就可以形成所需的圆形图案。
 

2.   用紫外线激光器加工微流通道

 

繁复的激光光刻成像技术的问世，使更为复杂的形貌加工成为可能。使用高分辨率激光光刻，可以在较大面积范围内同时生成具有多重特点的复杂图案。

 

 

3.   带有凸起阵型的微铣削

 

下面为一个带有凸凹特点的复杂图案，这种微加工对于容差有相当高的要求。由于多数材料都会强烈吸收紫外线，再加上设计精密的成像系统及高精度移动控制，可确保得到平稳的、均匀的、雕刻性的图案，重复性达到亚微米级。

 

 

 

4.   复杂的3D图案

 

是另一个利用IPG成像系统实现的具有复杂几何特性的示例。IPG成像系统可实现在极小的面积范围内清除大量材料，同时实现对容差及深度的精确控制。上海打标机厂家

 

 

 

  

 

微钻孔

 

微钻孔应用包括通孔和盲孔，而且不同的应用需求可能需要的垂直侧壁或是锥形侧壁。孔径可以小至2 μm，排列精确度达到亚微米级。钻孔速率最大达1,000孔/秒。

 

 

 

从热影响到激光耦合，每种材料总是会面临这样或那样的挑战。IPG系列激光器及光束传输技术，使客户能够根据不同应用的需求进行系统优化，实现生产的速度化及自动化。

 

 

 

在激光钻孔应用中，人们对于形状多样化和小孔径钻孔（<100 μm）的需求正在逐步增加，这种新的需求热点要求锥形角度可控，直至0°，同时还要能够覆盖多种材料类型，以及多种材料厚度，甚至达到数毫米。另外，人们对质量和产能的要求也在进一步提高，尺寸和定位容差更小。这就需要我们改进生产工艺，使用更高级的过程控制系统及激光源，以满足不断提升的的行业要求。